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AMDFuryX旗舰卡拆解赏析这水冷跪了

发布时间:2020-07-21 19:10:01 阅读: 来源:平衡车厂家

AMD终于推出了新的旗舰卡Radeon R9 Fury X,其中无法忽视的一点就是,它是第一款采用水冷散热的单芯旗舰卡。由于各种原因,我们没能拆解看看内部情况,这里借助外媒同行TPU的照片来过过瘾吧。

本文引用地址:

如果不用水冷,卡肯定没法这么短(19厘米)。外媒对这个散热设计还是很赞赏的,甚至称之为小小的技术奇迹(a little technology marvel)。

散热器的结构不算复杂,拧下四角的四颗螺丝就能拿掉前面板(AMD提供了3D打印素材)。可以看到水冷头上有酷冷至尊的LOGO,是他家给AMD定做的。

先翻过来,拿掉金属辅助背板。

再拆掉带有Radeon LOGO的外框,就可以更好地看清内部结构了。尾部稍显凌乱。

继续拧螺丝就可以分离中框了。注意蜿蜒的热管,它负责给供电部分散热。

PCB布局紧凑,做工精湛。公版就是赞。

散热器上对应GPU核心的纯铜底座面积很大。

回头看散热排,120毫米风扇,来自镰刀早些年发布的“温柔台风”,噪音不高。

风扇其实是日本电产(Nidec)制造的,翻过来能看到其标识。

散热排背部,热量都是从这儿排走的。

Fiji GPU核心与周围的四颗HBM显存。

带点红色的部分,就是连接GPU、HBM的中介层。

IR 3567电压控制器。R9 390X/290X用的也是它,支持通过I2C接口软件监控、超频。

PCB正面大图,分辨率4034×2144。

PCB背面大图,分辨率3831×2250。

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