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全球电子产品消费上升推动晶圆代工产值增长新闻资讯

发布时间:2019-10-10 18:32:04 阅读: 来源:平衡车厂家

全球电子产品消费上升 推动晶圆代工产值增长__新闻资讯

工控摘要:晶圆代工是半导体产业的一种营运模式,专门从事半导体晶圆制造生产,接受其他IC设计公司委托制造,而不自己从事设计的公司。ICInsights预期今年美国纯晶圆代工市场规模将达224亿美元,仍将是全球最大晶圆代工市场。同时,至2017年时,晶圆代工业者营收占全球市场比重将首度突破2成大关来到20.4%。 晶圆代工或晶圆专工(Foundry),半导体产业的一种营运模式,专门从事半导体晶圆制造生产,接受其他IC设计公司委托制造,而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司,如英特尔及超微半导体公司等,会因产能或成本等因素,也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为台湾排名第一与第二的晶圆代工公司。反之,专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司。 无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品,因此产能、技术都受限于晶圆代工公司,但优点是不必自己兴建、营运晶圆厂。随着芯片制程微缩、晶圆尺寸成长,建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费,往往不是一般中小型公司所能够负担得起;而透过此模式与晶圆代工厂合作,IC设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与兴建费用,晶圆代工厂能够专注于制造,开出的产能也可售予多个用户,将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。 近几年行动装置取代PC成为市场主流后,芯片市场出现重大变化,手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长,带动晶圆代工厂营收同步增加。 市调机构ICInsights特别以芯片最终市场价值进行评比,结果发现,由台积电生产的芯片,若以销售给系统厂价格计算的最终价值,今年第2季已达119.8亿美元,首度高过英特尔的117.9亿美元。也就是说,台积电受惠于行动装置市场,已是全球最大的芯片供应商。 根据ICInsights统计及预估,2007年晶圆代工业整体营收仅占全球半导体销售规模的10.2%,但最终市场价值其实已占全球市场的22.6%。2012年行动装置销售呈现爆炸性成长,晶圆代工业者营收占全球市场比重拉高到15.3%,今年将再上升至16.4%,而最终市场价值占全球市场比重,将由去年33.9%增加至今年的36.3%。 ICInsights更预估,至2017年时,晶圆代工业者营收占全球市场比重将首度突破2成大关来到20.4%,而最终市场价值占全球市场比重也将冲上45.3%。 与此同时,ICInsights预期,今年美国纯晶圆代工市场规模将达224亿美元,仍将是全球最大晶圆代工市场,所占比重将达62%。根据ICInsights预估,今年亚太地区纯晶圆代工市场规模将约107亿美元,约占全球比重29%,将是全球第2大市场;欧洲约占全球7%,日本所占比重将仅约2%。 其中,日本纯晶圆代工市场规模将不到10亿美元,ICInsights认为,这可能是联电去年8月决定解散并清算日本子公司UMCJ的原因之一。ICInsights预期,未来5年亚太地区纯晶圆代工市场可望持续成长;另外,日本晶圆代工市场也将成长,主要来自集成元件制造(IDM)厂利用先进制程代工服务。 (来源:工控网(百站))

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